技术编号:17807053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及传感器的封装技术领域,特别涉及一种传感器的封装结构及MEMS麦克风。背景技术通常地,传感器的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)芯片等,所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构,ASIC芯片等安装在该空腔结构内,并安装在电路板上;为了避免外界因素影响ASIC芯片的性能,通常会在ASIC芯片外形成一层屏蔽层。由于传感器越来越小型化的设计,使得空腔结构的体积也越来越小,ASIC芯片...
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