技术编号:17823782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装技术领域,涉及一种天线封装结构。背景技术随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加,特别是为了配合移动的需求,大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。一般来说,现有的天线结构通常是将天线直接制作于电路板的表面,这种做法会让天线占据额外的电路板面积,整合性较差。对于各种高科技电子产品而言,若将天线直接制作于电路板的表面,将需要具有较大体积的电路板,从而使得高科技电子产品也占据较大的体积,这与人们对高科技电子产品的小型化、便捷式的需求相违背。随着通信信息的快速发展,5G(5...
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