技术编号:17848432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法。背景技术堆叠芯片封装结构是将多颗单一的芯片层叠安装在基板上之后,将各芯片与基板进行电性连接再进行整体的封装而制成的,但是由于各方面因素的影响,堆叠所需的芯片在生产过程中可能会存在芯片功能失效的问题,因此造成了封装后的堆叠芯片封装结构无法实现设计时所要求的功能。进一步的,由于各芯片与基板上对应的接口的连接是一定的,因此当其中一个芯片坏掉后,堆叠芯片封装结构上与坏掉的芯片所对应的接口失效,即便将该封装结构作为实现其他功能的封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。