技术编号:17899485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印制电路板、特别是多功能的大电流印制电路板。本发明还涉及一种用于制造印制电路板的方法。背景技术由现有技术已知印制电路板。在EP 3 089 565A1中说明了一种示例性的印制电路板。发明内容本发明所要解决的技术问题是,创造一种经改良的印制电路板,其在能更为有效地散热的同时尤其实现了高的部件密度并且可以省成本地制造。该技术问题通过一种带有在权利要求1中说明的特征的印制电路板解决。该印制电路板包括导电的外层和至少一个导电的内层。导电的外层和至少一个导电的内层在下文中为简单起见称为外层和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。