技术编号:17927361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种线路基材用补强板。背景技术随着电子机器的小型化的推进,可挠性的挠性印制线路基材(FPC)的利用也逐渐变广。FPC很薄且弯曲性很高,因此为了确保安装所需强度而接合有不锈钢等薄板的线路基材用补强板。另一方面,电子机器易受电磁波的影响,因此屏蔽电磁波是一个重要的技术问题。因此,接合线路基材用补强板时使用导电性胶粘剂,让线路基材用补强板和FPC的接地电路、壳体等的接地电位等导通,由此尝试将线路基材用补强板用作电磁波的屏蔽等。这种线路基材用补强板使用不锈钢等金属板。但是,不锈钢等金属板的表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。