技术编号：17934679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体清洗相关领域，具体是一种半导体晶圆清洗装置。背景技术晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是二氧化硅矿，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行表面清洗，普通设备初次表面清洗时，往往将晶圆静态放置于清洗液内侧，由于收纳筐内部摆放晶圆片密集，普通收纳筐往往包覆于晶圆片外侧，清洗过程中的晶圆片与清洗液接触面积小，清洗完成表面仍有残留物将...
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