技术编号:17934704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及中转输送技术领域,尤其涉及一种晶圆片输送机构。背景技术晶圆片,是指先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆片。晶圆片可以用来加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆片在生产线上需要经过数百条工序。因此,在两处工序相交的地方,常常需要将晶圆片的位置进行转移。目前,在生产中,将晶圆片从一处工序转移到另一处工序中时,为了避免损坏,大多采用人工戴上专门的防磨损手套,一片一片转移。该种方法虽然可以部分避免晶圆片的破损,...
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