技术编号：17945294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体生产技术领域，特别是涉及一种漫灌式晶体拼装生产工艺。背景技术部分高能射线探测器的使用过程中需要利用到闪烁晶体，特别是阵列排布的闪烁晶体，因此需要对晶体进行组装。由于人工无法有效控制晶条间的缝隙，错位情况严重，影响阵列的输出和能量分辨率等性能。通常情况下，晶体拼装生产是在每条闪烁晶体的表面设置反光层，然后依次蘸满胶水后，进行晶体的阵列排布和固定。在生产过程中，由于人工组装和固定晶体时容易出现排列错位问题，影响了目标晶体阵列的发光性能及能量分辨率，而且效率低，需要改进。发明内容本发明主...
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