技术编号：17962474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB板夹紧装置。背景技术SPI（SolderPaste Inspection）指锡膏检测系统，是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。在利用SPI对PCB板进行检测时，要求PCB板必须固定在设定的位置且四个角落必须保持在同一水平面上，测试的数据才会准确。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可保证PCB板四个角落保持在同一水平面上，确保测试数据准确的PCB板夹紧装置。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种PCB...
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