技术编号:17973215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种堆叠有多个裸片(die)或芯片(chip)的半导体存储装置,尤其涉及一种搭载有输出数据选通信号(DQS信号)的功能的闪速存储器(flash memory)。背景技术多芯片封装(multichip package)是将多个相同种类或不同种类的芯片或裸片堆叠在一个封装内而成,例如,可通过堆叠相同种类的存储芯片(memory chip)来扩大存储容量、或者通过堆叠不同种类的存储芯片来提供不同的储存(storage)功能。例如,专利文献1的非易失性半导体存储装置是将多个存储阵列芯片(mem...
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