技术编号：17990530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及聚合物表面金属化领域，特别是一种光催化用氧化亚铜/聚合物复合粉体的方法。背景技术金属包覆聚合物粉体是指以聚合物粉体为核心，以金属为外壳的复合粉体。这种复合粉体具有优异的电磁学、光学、化学催化以及可以改善金属和聚合物之间的润湿性等优异的性质，近年来被广泛应用。金属包覆聚合物粉体复合粉体的制备方法有溶胶凝胶法、机械混合法、化学镀法等，其中化学镀法由于可以在任何基体表面都能制备出均匀、孔隙率低、厚度可控的金属镀层，且工艺易于控制、设备简单受到广泛的关注。目前粉体表面化学镀工艺：（1）...
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