技术编号：18029076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固性材料技术领域，尤其是涉及一种热固性树脂组合物。背景技术本发明涉及到一种树脂组合物及使用这种树脂组合物制作的半固化片、层压板和覆铜板，随着电子技术的迅速发展，电子电气设备的高性能化和小型化正在迅速发展，而且安装的电子元器件随着功率的提升，其发热量也大大提高。在此背景下，电子元器件的密集化和小型化，对金属基的电路基板的耐热性、耐湿热绝缘性和环境可靠性上提出了更高的要求。金属基电路基板中所使用的绝缘树脂层，通常是树脂组合物通过固化获得的热固性树脂材料。虽然马来酰亚胺是一种业内熟知的具有...
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