技术编号：18047967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体湿式制程设备，具体为一种圆盘清洗承载花篮压杆装置。背景技术晶圆在存储、装载和卸载的过程中，以及在每一处理步骤后，通常都会在晶圆上留下污染物，如颗粒物，金属离子，有机物等，所以需要对晶圆进行清洗。清洗过程中要先把硅片放在承载花篮里，再将硅片和承载花篮整体放入槽内清洗液中，待清洗完成后将花篮取出，但是在承载花篮放入槽内清洗时，晶圆会上浮从而导致破片。实用新型内容为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种圆盘清洗承载花篮压杆装置。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种圆盘清...
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