技术编号:18070165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微波器件领域,具体涉及一种小型化双工器。背景技术基于GaAs基板的无源器件加工技术成为下一代无线通信系统发展最有前景的技术之一。传统经济常用的加工方式是印刷电路板技术(PCB),低温共烧陶瓷(LTCC)技术以及互补金属氧化物半导体(CMOS)技术。PCB技术的线宽和有限的间距分辨率将进一步限制射频器件的小型化和尺寸精度;LTCC技术中陶瓷烧结致密化速度不匹配,会导致基体表面分布不均匀,降低金属丝的粘附力;高度集成的CMOS技术可以在一个模块中实现无源、有源和数字功能,但其主要缺点是基板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。