技术编号:18089926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例处于半导体结构和处理的领域,并且具体来说,处于用于后段(BEOL)互连的利用多色光桶的自对准过孔图案化的领域。背景技术在过去的几十年里,集成电路中的特征的缩放已经成为日益增长的半导体产业背后的驱动力。缩放至越来越小的特征实现了半导体芯片的有限基板面(real estate)上的功能单元的密度增大。例如,缩小的晶体管尺寸允许在芯片上含有更大数量的存储器或逻辑器件,从而为产品的制作提供增大的容量。然而,对不断增大的容量的驱动并不是没有问题的。对每个器件的性能进行优化的必要性变得越来越重...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。