技术编号：18120936
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框架电镀预处理技术领域，具体涉及一种超粗化引线框架电镀预处理工艺。背景技术IC引线框架用来作为芯片载体，并通过引线键和(键合金线或铜线)使芯片内部电路通过引线框架上的引脚与外部PCB电路连接，是半导体封装重要的部件。在完整的IC封装体中，引线框架起着固定芯片、传递电路信号、提供散热路径，同时对芯片电路结构起保护作用。因为集成电路的可靠性等级往往是由多个因素决定，但集成电路芯片的封装工艺对引线框架的要求就比较高，并且引线框架的性能对于提升MSL可靠性等级起着主导作用。近年来越来越多的...
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