技术编号:18133117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品领域,具体涉及一种基于陶瓷、铝的复合压铸金属框。背景技术目前高端手机、平板电脑的金属中框都是由一整块铝板加工而成,中框内外部的形状、孔位、凹槽、铣面等等全部通过CNC加工制得,同种材料加工制成有结构强度好、稳固的优点,但耗时长、加工成本很高,如果中框采用两种不同的复合材质制成就可综合不同材质优点,但不同材质制成的难点在于怎么保证结构稳固,而对手机、平板电脑内部的无线传输模块而言,纯铝板外框会阻挡电磁波传输,导致手机信号变差。实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有铝中框所存...
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