技术编号:18140465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊膏印刷领域,尤其涉及一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法。背景技术随着人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线平面度也提出了更为严格的要求,但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约,一般认为QFP(Quad Flat Pack方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm,这就限制了高密度组装的发展。为了进一步提高芯片的引脚数和缩小芯片体积,比QFP封装技术更优越的BGA封装...
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