技术编号:18164475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高耐热性、低吸湿性、阻燃性、粘接性等优异的环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板及印制电路布线基板。背景技术环氧树脂组合物由于粘接性、可挠性、耐热性、耐化学药品性、绝缘性、固化反应性优异,所以在涂料、土木粘接、铸模、电气电子材料、膜材料等多方面被使用。特别是在作为电气电子材料之一的印制电路布线基板用途中广泛进行了对环氧树脂组合物赋予阻燃性。近年来,信息设备的小型化、高性能化正在快速发展,伴随于此,对于在半导体或电子部件的领域使用的材料,要求比以往更高的性能。特别是对于环氧树脂组合物,...
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