技术编号:18180326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶硅光伏组件封装加工辅助装置,特别涉及一种晶硅光伏组件封装因子优化提升装置。背景技术晶硅光伏组件是一种用于吸收存储太阳能的装置,而晶硅光伏组件在加工过程中,容易因为材料因素导致晶硅光伏组件封装后能源转换率降低。传统的晶硅光伏组件在封装过程中基板表面容易沾染灰尘,影响封装后晶硅光伏组件的使用。。为此,我们提出一种晶硅光伏组件封装因子优化提升装置。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种晶硅光伏组件封装因子优化提升装置,可以有效解决背景技术中的问题。为实现上述目的,本实用新型采...
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