技术编号：18185734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学组件，特别涉及适用于相干光通信系统的光学组件。背景技术日本专利申请公开No.JP-H10-154849A公开了一种具有树脂壳体的半导体激光器组件。其中公开的激光器组件包括封装在树脂内的半导体激光二极管(LD)、插在壳体内以与LD光学耦合的光纤以及用于固定光纤的支撑件。光纤的末端插在壳体内；而，支撑件通过从树脂壳体突出的圆筒形构件来固定，其中在支撑件与圆筒形构件之间具有弹性粘合剂。粘合剂包围壳体。因此，光学组件通常具有如下构造：末端与光学器件耦合的光纤被引入壳体内，并且壳体填充有诸如...
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