技术编号：18198136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料制备技术领域，具体涉及一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用。背景技术多孔材料由于具有低密度、高耐热、优良的电绝缘与化学稳定性等优点被广泛应用在电子元件的封包材料、汽车发动机和航天器的衬垫材料等领域。多孔材料用软质胶黏剂最大的特点是在黏接多孔材料时能满足高的粘结强度，还能让多孔材料的黏接处具有和多孔材料相适应的韧性。多孔材料作为衬垫材料使用时需要剪裁拼接，因此结合处的黏接情况便显得尤为重要，但多孔材料粘接用的胶黏剂在市场上多为空白，即使存在部分胶黏剂可粘黏，也无法攻克粘接处硬度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。