技术编号:18241441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明大体上涉及半导体装置封装及其制作方法。更确切地说,本发明涉及具有天线的半导体装置封装。背景技术例如使用蓝牙、WiFi、WiMax或其它无线通信接口的无线通信技术在用户中风行。天线为用于无线通信技术之重要组件。另外,电子产品持续倾向于纤细、紧凑及轻质的外观尺寸。无线通信装置的大小减小已产生对于小尺寸天线的需求,所述天线集成到无线通信装置耦合到天线的相同封装外壳中。然而,将天线集成到封装外壳中,无线通信装置存在技术挑战。将天线并入到半导体装置(例如无线通信装置)封装中可导致天线与半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。