技术编号：18255287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及附带MIC智能电子产品领域，更具体的说，特别涉及一种MIC密封装配结构及终端设备。背景技术目前各大公司都在推出各种智能语音产品，主要为带有语音识别、人机对话功能的智能语音设备，MIC拾音孔基本设置在产品顶面和侧面，拾音孔方向基本上都是与MIC的安装方向相同，在对MIC进行安装时，通常是从产品壳体上与拾音孔所在面相对的一面沿着与拾音孔长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC安装在产品壳体内，容易使MIC布局受到产品外形和内部空间的影响，存在一些安装较为困难的情况,具有较多的局限...
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