技术编号:18269556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及具有增大的对比度和存在检测的热管理和/或EMI(电磁干扰)减轻材料。背景技术这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子组件(诸如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度,电子组件在该温度下最佳地操作。理想情况下,预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电子组件的操作会产生热。如果不去除该热,则电子组件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电子组件的操作特性以及相关联的装置的操作。为了避免或至少减少由于热产生而引起的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。