技术编号:18284868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶硅加工技术领域,具体是一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置。背景技术硅片具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点,是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。由于硅片加工的晶体原料莫氏硬度非常高,加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时,常规的内圆切割机不能有效地工作,必须采用金刚石线切割技术。随着技术的发展,金刚线、树脂线线径越来越细,切割线速度、切割效率越来越高,切割速度提升的同时也加剧了切片机轴承箱的损坏率。这就要求晶硅切片机切割主轴轴承箱转速逐步提高。轴承箱的损坏有的是直接抱...
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