技术编号：18287969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于微电子封装领域，具体是一种LCC封装的测试座。背景技术常用的微电子芯片封装方式大约有40种左右。LCC封装(Leadless Chip Carriers)是其中一种，主要是针对无针脚芯片封装设计的。这种封装方式采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘逐步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。LCC封装的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。