技术编号：18302254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种清洗药液供给装置、清洗单元、及储存有程序的存储媒介。背景技术CMP(化学机械研磨/Chemical Mechanical Polishing)装置具有：用于研磨形成有半导体芯片的半导体基板表面的研磨单元；及用于对研磨单元所研磨的半导体基板供给药液而进行清洗的清洗单元。该清洗单元通过在药液中混合DIW(去离子水/De-Ionized Water)等的稀释水，制作调整浓度后的药液，并使用该药液进行半导体基板的清洗。专利文献1中记载有基板处理装置的清洗药液供给装置。该清洗药液供给装置具备...
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