技术编号：18355101
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明构思涉及一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。背景技术随着电子工业的发展，对电子组件的高性能、高速以及小型化的需求不断增长。根据这种趋势，对电子组件中使用的半导体芯片的小型化以及多功能化的需求也在增长。因此，具有精细间距连接端子的半导体芯片是有益的，并且正在开发具有用于再分布到半导体芯片外部的各种结构的扇出半导体封装件。发明内容本发明构思的一方面提供了一种具有改善的可靠性的半导体封装件。根据本发明构思的一方面，半导体封装件包括：半导体芯片，具有作为有效表面的第一表面和与第一表...
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