技术编号：18391103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种半导体器件及其封装基板。背景技术如图1所示，是现有的半导体器件的结构示意图。如图1和图2所示，现有的半导体器件包括基板100和固定于基板100上的LED芯片101，LED芯片101的四周围设有反光墙102，LED芯片101上粘贴有荧光片103。在LED技术领域中，由于白胶能有效防止LED芯片发出的光泄漏，并提升半导体器件的出光效率，因而现有的半导体器件的反光墙基本由白胶固化后形成。然而，在使用半导体器件的过程中，因为LED芯片和荧光片持续产生热量，且白胶...
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