技术编号:18400706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元器件缺陷检测技术领域,具体涉及一种塑封器件的失效识别方法及装置。背景技术塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件,通过塑封技术可以有效保护半导体器件。当前,可以采用超声波扫描技术对塑封器件进行缺陷检测,如内部裂纹、空洞和分层等缺陷的检测。但是,超声波扫描技术只能采集塑封器件的图像信息,还需要技术人员基于相应的技术标准,并通过肉眼观察图像信息,判断塑封器件是否存在缺陷,因此极易造成误判或错判,且当需要对大量元器件进行检测时,肉眼判断效率较低。发明内容为了解决现有技术中的上述问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。