技术编号：18403873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性光子/电子芯片、半导体芯片、微电子芯片制造领域，具体涉及一种采用纳米金刚石颗粒大规模减薄各种光子、电子等芯片的技术。背景技术自2011年《科学》报道类皮肤电子工作以来，无机柔性可延展光子/电子器件受到了研究者的广泛关注。目前，无机柔性光子/电子器件采用转印技术将无机半导体功能部分从生长基体转移到柔性衬底上，其兼具无机半导体良好的物理性能和有机物优越的机械性能。为达到器件具有可弯曲的良好力学性能的目的，无机半导体功能部分须达到一定的微/纳米级厚度。传统的转印技术要求在功能层和衬底之间...
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