技术编号:18418805
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种自带加湿功能的高强度多孔砖,属于多孔砖技术领域。背景技术多孔砖是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种,具有生产能耗低、节土利废、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料,现有的多孔砖在使用时存在一定的弊端,强度较小,结构上不太稳定,不能抵御较强的外力的冲击,同时多孔砖不能为空气加湿,导致多孔砖使用环境干燥,长期会对使用人员的身体造成伤害,多孔砖的温度容易受外界影响,温度较高时,多孔砖容易受热膨胀,挤压墙体,带来了一定的影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。