技术编号:18454204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产及制备技术领域,尤其涉及一种覆盖膜开窗工艺。背景技术电路板对于固定电路的批量生产及优化用电器布局具有重要作用,随着科技及电子行业的不断发展,电路板的应用愈为广泛。为避免电路板表面暴露于空气中氧化,并且便于后期的表面处理及阻焊,需要在电路板上贴附一层保护膜,同时需要在焊盘或线路部分进行开窗,以露出线路焊盘,进行电性连接。传统的覆盖膜开窗是在覆盖膜压板之前加工的,受冲切工艺的限制,开窗尺寸以及开窗间隔难以保证精度,并且由于覆盖膜在压合时存在溢胶问题,溢胶会遮挡开窗的窗口,从而影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。