技术编号:18479983
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片引线框架制造领域,具体涉及一种引线框架蚀刻模具。背景技术引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。目前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化,封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP、QFN等封装方式发展。蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞...
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