技术编号:18510892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB电路板加工领域,特别涉及一种印刷电路板的打孔设备。背景技术在PCB电路板的生产过程中,需要对其进行钻孔,钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便给各层电路镀铜,有的是用于制作定位孔等。现有的打孔设备一般包括一个用来支撑PCB电路板的支撑座,用来与支撑座连接的悬挂臂以及设置在悬挂臂上用来向下对PCB电路板进行打孔的钻头。PCB电路板在经过机械打孔后,形成的孔洞内会有部分铜丝和PP粉尘存积在孔内,形成孔渣,孔渣主要为铜箔、铜丝、玻璃纤维和PP粉等各种粉尘,给后面的电镀生产加工留下孔内镀铜厚度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。