技术编号：18517225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种薄膜覆晶封装结构，特别是一种可避免因弯折导致断裂的薄膜覆晶封装结构。背景技术驱动I C为消费电子产品显示器的重要元件，其多以薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)或芯片载体封装(Tape Carrier Package,TCP)技术进行封装，以热压合方式使芯片上的凸块与软性电路基板的内引脚接合，而位于软性电路基板两端的外引脚分别与显示器面板及控制信号的电路板接合。由于显示器已逐步朝向薄型化及全荧幕方向发展，软性电路基板接合显示器面板及电路板时必须弯折以符合配置需求，然而位...
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