技术编号：18518176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种封装基板、半导体器件及灯源。背景技术随着发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光光源，特别是涉及多色温(2种及以上)的半导体发光光源(如LED光源)已被广泛应用于随场景变换或随时间变化，需要进行色温及光谱调节的办公，学习，商场，家用，展览等照明领域。目前常见的实现多色温的LED封装结构主要有以下三种方式：第一种，COB(Chip On Board,板上芯片)，主要是通过围坝胶将不同色温隔开，分成多个区域(面积较大)，此种办法生产较麻烦，LED芯片排列时必须...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。