技术编号：18524652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制备技术领域，更具体地，涉及一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用的电镀液。背景技术盲孔金属化是实现印制电路板(PCB)层与层之间电器互联的有效手段，更是高密度互联板发展的关键技术之一。。在不含添加剂的酸铜镀液中电镀时，由于盲孔的几何形状导致盲孔底部的电流密度较低，孔口附近的电流密度较大，这样就会造成盲孔底部的沉铜速度较慢而孔口附近较快，从而形成缝隙和空洞，而不能实现盲孔的完全填充。为此，必须在镀液中加入相应的添加剂，它可以起到控制面铜生长，同时又可以提高盲孔底部铜离子的沉积速度，这...
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