技术编号:1852477
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有优异性能的陶瓷基板的制备方法,尤其涉及陶瓷基板表面金属线路的制备方法,根据上述制备方法制备的陶瓷基板可用于大功率LED的封装,属于电子封装。背景技术随着电子技术的发展,电子产品朝着高集成,小体积,大功率,高速度的方向发展, 使得电子元器件的发热量越来越大,因此对电子器件封装的散热性提出更高的要求。与传统照明相比,大功率LED由于具有高光效,长寿命,小尺寸等优点而备受人们的关注。在LED芯片的耗散能量中有将近70%的能量转化为热,如果不能将...
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