技术编号：1854358
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种阻焊剂，具体的说，是一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂。本发明同时公开了其制备方法。背景技术高温共烧多层陶瓷是电子封装领域一项重要技术，通过在具有多层结构的陶瓷基体上印刷金属化图形和贯穿陶瓷的金属化连通孔形成电气连接，在高温下进行共烧，获得高可靠的陶瓷封装。基于电性能的设计，需要对高温共烧多层陶瓷的某些区域进行阻焊，阻止镀层生长，控制焊料流淌。常用的阻焊剂主体阻焊材料是有机材料，只能在完成高温共烧之后的熟瓷上使用，工艺上具有较大局限性。且应用...
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