技术编号：18549238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及物理量传感器和半导体器件。背景技术传统上已知物理量传感器，其包括(i)传感器芯片，其具有用于输出对应于物理量的信号的传感器部分，(ii)支撑构件，其上安装有传感器芯片，(iii)粘合层，其设置在支撑构件上并支撑传感器芯片，以及(iv)导线，其电连接到传感器芯片。这种物理量传感器包括专利文献1中描述的传感器。专利文献1中描述的物理量传感器具有如下配置，其中具有传感器部分的传感器芯片作为支撑构件安装在基板上，其间插入有粘合层，并且导线在传感器芯片的与面向粘合层的一个侧面相对的另一侧面上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。