技术编号:18555871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种电镀装置的电镀方法。背景技术集成电路的制造工艺是一种平面制作工艺,其包含材料镀敷、图案成型、掺杂、化学机械抛光、点抛光机热处理等多种工艺,在同一衬底上形成各种类型的复杂器件,并将其互连接以具有完成的电学功能。其中,金属沉积、金属布线的形成等工艺都是需要使用电镀工艺,即材料镀敷的工艺。然而采用现有技术的电镀方法,形成的电镀层的厚度不均匀。电镀层的均匀度未达到工艺要求,可能使得后续的其他工艺(例如化学机械研磨工艺和刻蚀工艺等)无法进行,甚至导致该电镀工件报废,不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。