技术编号:18572506
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于医疗器械技术领域,特别涉及一种胫骨近端填充块假体。背景技术膝关节置换术后,膝关节出现松动、感染、疼痛、屈伸功能受限等症状,提示髌骨轨迹不正,需重新进行翻修;即把膝关节取下来,重新安装一个新的膝关节。进行翻修术时需要确定翻修的原因,是感染还是因为假体松动等,以便确定正确的翻修方式。传统翻修术存在有骨的缺损、韧带的缺损等问题,这些问题会导致手术时间延长;同时,由于手术风险和并发症较高,要求医生的专业手术技术也较高。研究结果显示,无菌性松动、假体不稳定、力线不正和假体周围感染是膝关节置换...
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