技术编号：18625199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种全自动半导体晶片喷胶机构。背景技术随着半导体晶片的加工工艺的要求不断提高，对半导体晶片进行上胶这一步骤通过机械设备代替人工上胶，借助喷胶机将胶喷在半导体晶片上，能够有效提高半导体晶片的上胶效率以及上胶质量，目前的半导体晶片喷胶机构具有以下缺陷：当停止进行喷胶时，喷胶机的喷胶头上仍然有胶水存在，由于喷头的端口上始终与外界相通，使得在停止喷胶时，喷头端口上的胶与外界的空气相接触，并干化粘附在端口上，导致喷嘴的直径变大，无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。发明内容...
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