技术编号:18704195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板领域,尤其是涉及到一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置。背景技术LED贴装装置主要是利用片状元器件供给系统、电路板输送与定位装置、贴装头等结构,将元器件贴在焊盘上,目前双面的LED柔性电路板在供给传送时一般是通过转塔式或皮带输送式,皮带输送式都是成叠的焊盘进行传送,在贴片工具进行抓取时,焊盘容易堆叠在一起,而贴装时又只贴一边,漏掉堆叠的另一块,从而降低贴装率。发明内容针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置,其结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。