技术编号:18732470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种承载装置及工艺腔室。背景技术目前,物理气相沉积(PVD)技术或溅射(Sputtering)沉积技术是半导体工业中广为使用的一类薄膜制造技术,泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。在物理气相沉积设备中,晶片或者放置晶片的托盘通过机械手传输至工艺腔室后,通过顶针(PIN)的升降实现晶片或托盘与机械手的分离,便于机械手对晶片或托盘的取放(此位置即为传片位),再配合加热基座的升降带动晶片或托盘在竖直方向上的升降,实现晶片或托盘与顶针的脱离,使晶片在工艺位置时能...
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