技术编号:18765365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及材料加工领域,特别是涉及一种石墨复合层片及电子设备。背景技术随着科技的发展,越来越复杂的电子元件器械相继诞生,但电子元件在工作中伴随着大量散发热,若散热处理不当,容易造成热量堆积,导致元件周围温度升高,影响元件性能,甚至导致整个电子元件器械损坏。近年来,为解决电子元件的散热问题,石墨产品在电子设备中的应用越来越广泛,石墨有着优良的导热性与导电性,同时,将多层石墨结合在一起使用也提升了石墨的机械性能,提高了柔韧性,能够与被黏贴物更紧密地结合,提升有效导热面积,从而达到高效散热和导电的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。