技术编号：18800622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板的加工技术领域，特别涉及一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法。背景技术图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题，因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层厚度差较大，部分孤立图形(稀疏区)铜厚偏厚，而大铜面区域(密集区)的铜厚较薄，给后续加工带来undercut、线宽公差过大等问题。但目前对于图镀镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少，因此无法对在电镀前对稀疏区和密集区的厚度差进行预测，无法在实际生产过程中对图形电镀进行监控，使产品的质量得不到保证。发明内容本...
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