技术编号:18848770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于晶圆贴片领域,特别涉及对晶圆片与玻璃盖板的贴合,具体为一种基于光电器件中的晶圆压片器。背景技术芯片由晶圆与盖板通过UV胶水粘接形成,贴片质量直接影响光电器件中芯片的可靠性,晶圆的贴片过程是,在晶圆和盖板之间涂抹一层UV胶水,对齐后,进行按压、贴合,然而现有的贴片机由于直接采用气动元件推压的方式,导致在压片过程时,胶水厚度不一,贴片效果不良,鉴于此,现提供一种晶圆压片器,以解决现有技术中的问题。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供了一种基于光电器件...
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